全球微电子工程公司Melexis近日宣布，重磅推出全新电子指南《赋感于形：迈向智能机器人的感知集成之路》。该指南深入剖析机器人领域的最新发展态势，全面展示迈来芯的前沿技术，详细阐述迈来芯传感器解决方案如何高效攻克集成与成本方面的难题，并优化性能和可扩展性设计，助力工程师精准满足行业需求。为工程师赋能先进传感器技术这份电子指南可在迈来芯官方网站获取，其深入解读机器人感知技术的前沿核心创新成果，包括3D触觉传感技术，以及高精度磁编码器、电感、电流和温度传感器等内部传感系统。本指南深入剖析现代机器人所面临的诸多
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机器人 传感 Melexis
Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新，该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高带宽内存）用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 Western Digital 分拆出来时，该公司表示，它打算在提供闪存产品的同时追求新兴颠覆性内存技术的开发。在 2 月 11 日举行的 Sandisk 投资者日上，即分拆前不久，即将上任的内存技术高级副总裁 Alper Ilkbahar 介绍了高带宽闪存以及他称之为 3D 矩阵内存的东西。在同
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Sandisk 3D-NAND
为了将车辆自动化提升到一个新的水平，设计人员研究了 LiDAR 等传感器选项的权衡，并着眼于传感系统架构。每年，约有 120 万人死于道路交通事故，还有无数人遭受改变人生的伤害。考虑到这一点，世界卫生组织和联合国大会合作制定了一项名为“道路安全行动十年”的计划。该计划旨在到 2030 年将道路交通伤亡人数减少至少 50%。但法规制定者们还有他们的工作要做。《纽约时报》最近的一篇文章中引用的研究指出，在大流行期间，美国的车祸数量增加了 16%，2021 年的道路死亡人数达到 15 年来的最高水平，超过 42
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传感系统架构 传感 LiDAR
3D DRAM 将成为未来内存市场的重要竞争者。
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3D DRAM
2 月 23 日消息，据韩联社报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）23 日发布的一份调查报告指出，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。研究院针对 39 名国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为 100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为 90.9%，低于中国（94.1%）位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。在功率半导体方面，韩国为 67.5%，中国高达 7
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韩研究院 半导体技术 KISTEP 高集成度 低阻抗存储芯片 传感 制造工艺
2月13日消息，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门，将当前的传感器和射频（RF）业务合并成一个专门的部门，从而推动公司在传感器领域的发展。新成立的传感器单元和射频（SURF）业务部门隶属于电源与传感系统（PSS）事业部，并涵盖之前的汽车和多市场传感与控制相关业务。通过整合在传感器和射频技术领域的优势，英飞凌充分利用成本与研发的协同效应，加速创新并为客户创造更大的价值，从而增强自身的竞争力和产品上市策略。预计到 2027 年，传感器和射
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英飞凌 电源 传感
日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫光集电高可靠性芯片封装测试项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。
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紫光国微 2D/3D 芯片封装
据媒体报道，近日，研究人员发现了一种使用先进的等离子工艺在3D NAND闪存中蚀刻深孔的更快、更高效的方法。通过调整化学成分，将蚀刻速度提高了一倍，提高了精度，为更密集、更大容量的内存存储奠定了基础。这项研究是由来自Lam Research、科罗拉多大学博尔德分校和美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室（PPPL）的科学家通过模拟和实验进行的。根据报道，前PPPL研究员、现就职于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等离子体中发现的带电粒子是创建微电子学所需的非常小但很深的圆孔的最简
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3D NAND 深孔蚀刻
2025年1月24日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展其 Multifuse® MF-USHT 表贴式 PPTC 可复位保险丝系列，新增了九款产品。这些新型号符合 AEC-Q200 标准，保持电流 (Ihold) 范围扩大至 2.0 A，最大电压 (Vmax) 提升至 36 VDC，最高工作温度提高至 +125 °C，进一步满足高性能应用需求。Bourns 扩展 Multifuse® 聚合物 P
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2025年1月24日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 SRF0703HA 系列双绕组屏蔽功率电感器。Bourns® 全新符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器，可用于并联、串联、双电感器或变压器配置，为设计师提供卓越的额定电流与电感设计灵活性。此外，此款单一封装的双绕组电感器相比于使用两个独立电感器，提供了节省空间和降低成本的解决方案。Bourns® SRF0703HA系列双绕组屏蔽功率电感器Bourns® SRF0703HA 系列专为
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2025年1月23日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 Bourns® Model PWR6927/8030/8937/A247/B053 SMD 绕线电阻系列。该系列具备高额定功率值 (最高可达 10 W) 及高脉冲耐受能力，专为满足设计师针对太阳能、马达控制、电信、开关电源 (SMPS) 以及能源储存系统 (ESS) 等应用中放电与预充电电路对可靠性和稳定性的更高需求所设计。Bourns® PWR6927/8030 8937/A247/B0
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柏恩 Bourns 电源 传感 绕线电阻 SMD
斯坦福大学教授李飞飞已经在 AI 历史上赢得了自己的地位。她在深度学习革命中发挥了重要作用，多年来努力创建 ImageNet 数据集和竞赛，挑战 AI 系统识别 1000 个类别的物体和动物。2012 年，一个名为 AlexNet 的神经网络在 AI 研究界引起了震动，它的性能远远超过了所有其他类型的模型，并赢得了 ImageNet 比赛。从那时起，神经网络开始腾飞，由互联网上现在提供的大量免费训练数据和提供前所未有的计算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能
12月5日消息，美国当地时间周三，谷歌旗下人工智能研究机构DeepMind推出了一款新模型，能够创造出“无穷无尽”且各具特色的3D世界。这款模型名为Genie 2，是DeepMind在今年早些时候推出的Genie模型的升级版。仅凭一张图片和一段文字描述，例如“一个可爱的机器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能构建出一个交互式的实时场景。在这方面，它与李飞飞创立的World Labs以及以色列新兴企业Decart所开发的模型有着异曲同工之妙。DeepMind宣称，Genie 2能够生成“丰富多样的3D
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Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描，是电动汽车（电动汽车电池、电机定子等）、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具，用于
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Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio
据韩媒报道，称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。报道称，此前每层涂层需要7-8cc的光刻胶，而三星通过精确控制涂布机的转速（rpm）以及优化PR涂层后的蚀刻工艺，现在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻胶，通常情况下一次工艺形成1层涂层，而使用更厚的光刻胶，三星可以一次形成多个层，从而提高工艺效率，但同时也有均匀性问题。东进半导体一直是三星KrF光刻胶的独家供应商，为三星第7代（11微米）和第
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三星 光刻胶 3D NAND
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